【陶瓷金属化】目前常用的陶瓷及其表面金属化陶瓷基片截面微观组织陶瓷陶瓷补充和的各

    目前常用的陶瓷及其表面金属化陶瓷基片截面微观组织陶瓷陶瓷补充和的各

瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和igbt模块等领域有着广泛的应用，因此，具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。两者的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，金属对陶瓷表面的润湿效果比较差，两者无法实现高质量的直接连接，故而首先需要在陶瓷上烧结或沉积一层金属薄膜，这一过程为陶瓷的金属化。

陶瓷金属化结构示意图

目前常用的陶瓷及其表面金属化

1.beo陶瓷

beo陶瓷的热导率很高，可以和一些金属材料相媲美。它还具有耐高温、耐高压、高强度、低介质损耗等优势，满足功率器件对绝缘性能的要求。但是，它的制备原料beo粉末是剧毒物质，对人体和环境会产生严重的危害，这一致命缺点极大地限制了beo陶瓷基板在工业领域的生产和应用。

beo陶瓷最经常使用的金属化方式是钼锰法。该方法是将纯金属粉末与金属氧化物组成的膏状混合物涂于陶瓷表面，再在炉中高温加热，形成金属层。在mo粉中加入10%~25%mn是为了改善金属镀层与陶瓷的结合。

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